設(shè)備參數(shù)
切割下料平臺有先進(jìn)的等離子切割、水切割、激光切割、火焰切割、鋸床等設(shè)備。在拓寬加工范圍、延伸加工領(lǐng)域、提高加工精度的同時(shí),實(shí)現(xiàn)套料加工、多手段切割、集約化生產(chǎn),滿足客戶多樣化加工需求,全面提升生產(chǎn)加工能力,幫助客戶節(jié)約產(chǎn)品成本。
設(shè)備名稱 |
加工厚度 |
設(shè)備數(shù)量 |
激光切割 |
1.0-20mm |
12 |